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（原标题：好意思国投资7500万好意思元，复旧玻璃基板）

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起首：本色编译自eenewseurope，谢谢。

好意思国拜登政府在野临了几天，已阐发向 Absolics颁发7500 万好意思元奖金，用于制造 AI 芯片封装的玻璃基板。

韩国 SKC 的子公司 Absolics 正在佐治亚州科文顿建造一座占地 12 万平素英尺的工场，用于开发用于半导体先进封装的基板本领。这些玻璃基板将用于通过镌汰功耗和系统复杂性来升迁用于东说念主工智能和高性能狡计和数据中心的顶端芯片的性能。

KC 发言东说念主示意：“通过知道获取资金，咱们将或者得手鼓动玻璃基板的贸易化打算。咱们将不竭推动研发，以保合手基于玻璃基板本领的本领上风。”

此外，半导体设备制造商 Entegris 还获取了 7700 万好意思元的资金，用于在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯开发制造中心，该中心打算于 2025 年开动初步贸易运营。该工场最初将复旧液体过滤产物的出产，以及用于惩办半导体晶圆的前开式联合舱 (FOUP)。

Entegris 总裁兼首席执行官 Bertrand Loy 示意：“咱们很快活获取这笔紧迫的资金，以匡助加强好意思国半导体行业的基础才气。这进一步扩大了咱们称心客户要害需求的能力，同期为科罗拉多斯普林斯确当地经济作念出了孝顺。”

玻璃基板量产在即，科技巨头领跑

近期，英特尔、AMD、三星、LG Innotek、SKC好意思国子公司Absolics等均高度关心先进封装用玻璃基板本领，玻璃基板本领因其优异的性能，已成为先进封装规模的后发先至。

2023年9月，英特尔公布了所谓的“下一代先进封装玻璃基板本领”，宣称将透彻调动通盘芯片封装规模。玻璃基板是指用玻璃替代有机封装中的有机材料，而不是更换通盘基板。因此，英特尔不会把芯片装配在纯玻璃上，而是将基板的中枢材料由玻璃制成。

英特尔示意，玻璃基板将为往常十年达成单封装一万亿个晶体管的惊东说念主限制奠定基础。鉴于其远景重大，近日有传言称英特尔打算最早在2026年达成玻璃基板的量产。英特尔在玻璃基板本领上插足了近十年的时辰，当今在好意思国亚利桑那州领有一条齐备的玻璃接头线。该公司示意，这条出产线的本钱罕见10亿好意思元，需要与设备和材料联合资伴联结才能设立齐备的生态系统。当今，业内惟有少数公司或者承担这么的投资，英特尔似乎是惟逐一家顺利开发玻璃基板的公司。

除英特尔外，SKC好意思国子公司Absolics、AMD、三星等也看好玻璃基板的重大发展远景。

2022年，SKC好意思国子公司Absolics投资约3000亿韩元在好意思国佐治亚州科文顿市设立了第一家挑升出产玻璃基板的工场。近日，该公司晓谕该工场已齐全并开动量产原型产物。业内分析东说念主士觉得，这符号着世界玻璃基板市集的要害时刻。

三星已组建由三星电机、三星电子和三星败露器构成的定约，共同开发玻璃基板，研讨是在2026年开动大限制量产，比英特尔更快地达成该本领的贸易化。据悉，三星电机打算在本年9月前在试产线上装配通盘必要设备，并于第四季度开动运营。

AMD打算在2025年至2026年之间推出玻璃基板，并与世界元器件公司联结，保合手伊始地位。据韩媒报说念，AMD正在对世界几泰半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，意图将这一先进基板本领引入半导体制造规模。

当今，跟着SCHMID等新公司的出现，以及激光设备供应商、败露器制造商、化学品供应商的加入，行业正围绕玻璃芯基板逐渐酿成一些新的供应链，并酿成多元化的生态系统。

https://www.eenewseurope.com/en/75m-chips-act-cash-for-glass-substrates/

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